Intelligente mechatronische Produkte zeichnen sich durch eine hohe Integration aus. Die Verdichtung auf kleinem Raum bietet Vorteile bei Zuverlaessigkeit und Funktionsumfang, stellt aber hohe Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Flexible Leiterplatten koennen einen wesentlichen Beitrag zur erfolgreichen Realisierung dieser Entwicklungsziele leisten. Ihr Potenzial ist riesig angesichts der grossen Anzahl von Bauteilen im Automobil, die heute noch rein mechanischen Anspruechen genuegen, morgen aber schon als elektronische Baugruppe fungieren sollen. Funktionsumfang und Funktionskosten lassen sich signifikant erhoehen beziehungsweise erniedrigen, wenn die Folientechnologie bereits in der Konzeptionsphase beruecksichtigt wird. Durch die Vielzahl an geeigneten Folienmaterialien und Kontaktflaechen sowie Kontaktierungsverfahren lassen flexible Leiterplatten weiten Spielraum fuer Umgebungsbedingungen und Weiterverarbeitungsmoeglichkeiten. Der Einsatz als 3D-Verbindungsmittel mit gleichzeitiger Bauteilbestueckungsoption rechtfertigt eine besondere Betrachtung dieser Aufbau- und Verbindungstechnik. Gerade diese Moeglichkeiten foerdern den integrativen Aspekt der Mechatronik massgeblich. (Author/publisher) ABSTRACT IN ENGLISH: Mechatronics are a key technology combining different disciplines as mechanics, electronics and software while creating intelligent devices. Integration is therefore a must and Flexible Printed Circuits (FPCs) are an ideal platform to achieve this. As an electronic carrier and connector of mechanical functions they offer unprecedented freedom in design as well as space for innovation. Applications such as wing mirrors, integrated transmission control units and door latches prove advantages due to the wide range of available materials and surface treatments, common assembly and connection options in addition to 3-dimensional and connectorless design. FPC based solutions provide an enormous potential to expand functionality and to decrease costs while reliability is increasing. (Author/publisher)
Abstract